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2024年台湾微芯片产业价值1350亿美元
先进微芯片的生产还达不到人工智能系统的发展水平。 OpenAI 联合创始人萨姆·奥特曼宣布计划筹集 5 至 7 万亿美元，以重塑超先进微芯片的供应链。
尽管人们越来越担心电子元件制造从台湾转移到日本和美国，但台湾当地的半导体产业“表现良好”，总部位于台北的“市场情报与咨询研究所”（MIC）金融研究与咨询中心的分析师表示，预计到 2024 年产业价值将达到 1350 亿美元。
这些预测是在MIC举办的研讨会上宣布的，会上根据“库存调整和全球供需变化”分析了台湾和全球半导体产业的现状和发展前景。 MIC分析师表示，微芯片行业的增长将继续“受益于各个行业的长期需求”，包括汽车制造、智能手机制造，但最重要的是人工智能（AI）的加速发展。 具体来说，台湾所谓“晶圆”（用于制造芯片的半导体材料薄片，例如硅晶体）的收入预计将同比增长 15%。到 2024 年，存储芯片的产量可能会增长至少 20%。
MIC 的一份特别报告专门探讨了人工智能的加速发展与特别先进的微芯片生产之间的联系。 OpenAI联合创始人萨姆·奥特曼近日宣布拟筹集5至7万亿美元重塑半导体供应链，旨在解决AI开发中的芯片短缺问题。 MIC 进行的研究分析了奥特曼计划对半导体行业和更广泛的人工智能在应对挑战和机遇发展前景时产生的潜在影响和后果。